HBM3
High Bandwidth Memory 3
AI·HPC·데이터센터용 초고대역폭 3D 스택 메모리
HBM3는 초고대역폭·초고속 데이터 처리가 필요한 AI·HPC(고성능 컴퓨팅) 환경을 위해 개발된 차세대 3D 적층 DRAM 메모리입니다.
기존 DDR·GDDR과 달리 TSV(Through-Silicon Via) 기술을 이용해 여러 장(Die)을 수직으로 쌓아(3D Stack) 대역폭을 극대화한 것이 핵심입니다.
주요 특징
초고대역폭 AI·HPC 가장 빠른 메모리
AI 트레이닝과 고성능 컴퓨팅에 최적화된 극한의 데이터 처리 능력
GDDR 대비 30~50% 효율적
동일 성능 대비 전력 소비 감소로 운영 비용 절감
NVIDIA H100/H200/B200 등 AI GPU 필수 메모리
최신 AI 가속기의 핵심 구성 요소로 채택
TSV 기술 기반 3D 적층 구조
수직 적층으로 면적 대비 최대 용량 및 대역폭 달성